解剖实验报告（精选7篇）

解剖实验报告（精选7篇）解剖实验报告篇1课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。2.了解集成电路工艺流程。3.掌握化学去封装的方法。二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。3：超纯水等其他设备。三、实验原理和内容实验原理：1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）1双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ（2）陶瓷封装具有气密性好，高可靠性或者大功率A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列PGA、陶瓷扁平封装FPGB.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装LCCC2..集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3.去封装1.陶瓷封装一般用刀片划开。2.塑料封装化学方法腐蚀，沸煮。（1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟（2）浓硫酸沸煮30~50分钟实验内容：四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。23.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，并做好记录。6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。五、实验数据1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。六、结果及...